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高通无线通信技术（中国）有限公司
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外商独资
6年
所在地：北京北京市 注册资本：1500万美元 成立时间：2001-08-09
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对比
上海积塔半导体有限公司
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民营企业
2年
所在地：上海上海市 注册资本：1015231.13万人民币 成立时间：2017-11-15
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对比
日月新半导体（威海）有限公司
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民营企业
2年
所在地：山东省威海市 注册资本：17220万美元 成立时间：2001-12-27
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对比
甬矽电子（宁波）股份有限公司
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民营企业
2年
所在地：浙江省宁波市 注册资本：40766万人民币 成立时间：2017-11-13
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对比
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
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外商独资
4年
所在地：四川省成都市 注册资本：11000万人民币 成立时间：2004-12-02
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对比
欣铨（南京）集成电路有限公司
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中国台湾企业
4年
所在地：江苏省南京市 注册资本：7980万美元 成立时间：2017-01-05
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对比
嘉盛半导体（苏州）有限公司
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外商独资
4年
所在地：江苏省苏州市 注册资本：4175万美元 成立时间：2002-03-26
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对比
恒诺微电子（嘉兴）有限公司
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外商独资
4年
所在地：浙江省嘉兴市 注册资本：9500万美元 成立时间：2003-12-17
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对比
盛帆半导体（苏州）有限公司
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外商独资
4年
所在地：江苏省苏州市 注册资本：7333.3万美元 成立时间：2004-03-02
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对比
矽品科技（苏州）有限公司
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中国台湾企业
4年
所在地：江苏省苏州市 注册资本：24881.59万美元 成立时间：2001-12-29
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对比结果统计分析
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