天芯互联科技有限公司 复制
民营企业 2年
公司地址: 深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101 复制
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天芯互联科技有限公司
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公司概况
天芯互联科技有限公司依托系统级封装(SiP)和板级扇出封装(FOPLP)平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案,产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域。公司拥有专业的技术服务团队,在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂,为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。
工商注册
法定代表人杨之诚经营状态开业
注册资本5000.00万人民币实缴资本5000.00万人民币
统一社会信用代码91320214592592432C纳税人识别号91320214592592432C
工商注册号320213000170084组织机构代码59259243-2
登记机关龙岗局成立日期2012-03-29
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)营业期限2012-03-29 至 无固定期限
行政区划广东省深圳市核准日期2022-11-30
公司性质民营企业纳税人资质增值税一般纳税人
参保人数-曾用名无锡天芯互联科技有限公司,无锡深南电路研发中心有限公司,深圳天芯互联科技有限公司
英文名称 -
注册地址 深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
经营范围
一般经营项目是:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、销售;电子信息材料、先进复合材料的研发、销售;技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁);自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营,依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),许可经营项目是:微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的制造;电子信息材料、先进复合材料的制造。
商务信息
公司所属 登录后查看 建筑面积 登录后查看
公司人数 研发人数
资质认证 公司市场
年产值 年利润
出口经验
出口国家
主营产品
配套客户
整车 登录后查看
一二级
*如公司信息有误请联系工作人员,电话:021-60690170,邮箱:data28@apsoto.com
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