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博世:明年大规模量产第2代SiC芯片

2021-12-06   来源:爱普搜汽车   作者:小葵

博世宣布已准备开始大规模量产由碳化硅制成的功率半导体。

12月3日,博世宣布已准备开始大规模量产由碳化硅制成的功率半导体。

碳化硅(SiC)半导体具有体积小、效率高、功率密度大的优势。两年前,博世宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为此,博世开发了极为复杂的制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。“得益于电动出行领域的蓬勃发展,博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。” 博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。

同时,博世还在着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片,预计将于2022年投入大规模量产。

博世碳化硅晶圆

博世碳化硅晶圆

博世在不断扩大碳化硅功率半导体的产能,希望将产出提高至上亿颗。2021年,博世已在其德国罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。到2023年底,博世还将新建3000平方米无尘车间。

博世罗伊特林根晶圆厂

博世罗伊特林根晶圆厂

市场调研咨询公司Yole发布的预测显示,从现在到2025年,碳化硅市场每年的增速将达到30%,市场规模将超过25亿美元。当规模达到15亿美元时,搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位。“碳化硅功率半导体的效率极高,其优势在电动出行等能源密集型应用中愈发明显。”Kroeger说道。

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博世称自己是唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商

在电动汽车动力电子设备领域,碳化硅芯片的配置能有效延长单次充电的行驶距离。与使用纯硅芯片的电动汽车相比,搭载碳化硅芯片的电动汽车行驶距离平均延长了6%。

博世罗伊特林根晶圆工厂将继续扩建

博世罗伊特林根晶圆工厂将继续扩建

未来,博世计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆,使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟,单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片,进而满足更多客户的需求。”Kroeger表示。



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